硬件常见英文标识大全（分类汇总）

一、电源与接地

这是电路工作的基础，通常表示不同的电压等级和接地类型。

标识 全称/含义 解释与用途
VCC Virtual Common Collector 数字电路正电源。通用正电源标识，尤其用于数字芯片。
VDD Virtual Common Drain 芯片工作电压。常用于MOS电路，指芯片的正工作电压。
VEE Voltage Emitter 负电源电压。用于双极性晶体管的负电源端。
VSS Voltage Source / Substrate 公共地/负端。常用于MOS电路，指电路的公共地。
GND Ground 地。电路的公共参考零电位点。
AGND Analog Ground 模拟地。为模拟电路（如ADC、运放）提供的”洁净”地。
DGND Digital Ground 数字地。为数字电路（如CPU、逻辑门）提供的地，噪声较大。
PGND Power Ground 功率地。为大电流功率电路（如电机驱动、DCDC）提供的地。
AVCC/AVDD Analog VCC/VDD 模拟部分电源。为芯片内部的模拟模块（如ADC）供电。
DVCC/DVDD Digital VCC/VDD 数字部分电源。为芯片内部的数字模块供电。
PVDD/PVCC Power VDD/VCC 功率级电源。为芯片内部功率输出级供电的大电流电源。
VDDQ Voltage for Data Queue 内存数据电源。专门为内存数据I/O缓冲器供电的电源。
VPP Programming Voltage 编程电压。用于对存储器（如Flash）进行编程/擦除的高压。
VCORE Core Voltage 核心电压。为CPU/GPU核心供电的电源，要求高，电流大。
VTT Termination Voltage 终端电压。用于高速总线（如DDR）终端电阻的电源。
VBAT Battery Voltage 电池电压。直接连接电池的电源引脚。
VIN Voltage Input 电压输入。板卡或芯片的总电源输入。
VOUT Voltage Output 电压输出。板卡或芯片的电源输出。
VREF Voltage Reference 参考电压。为ADC/DAC提供高精度、稳定的电压基准。
VREF+/VREF- VREF Positive/Negative 正/负参考电压。
EN Enable 使能。控制电源芯片或功能模块的开启与关闭。
PWR Power 电源。泛指电源。
PG Power Good 电源良好。电源芯片输出的信号，表明输出电压已稳定正常。
COMP Compensation 补偿。连接RC网络，用于稳定电源反馈环路。
FB Feedback 反馈。电源管理芯片的电压反馈输入，用于稳定输出。
PSYS Power System 系统电源管理。用于报告系统功耗或触发管理事件。
IMON/VMON Current/Voltage Monitor 电流/电压监测。输出与检测到的电流/电压成正比的信号。
SD Shutdown 关断。使芯片进入极低功耗的关断模式。
3V3, 5V, 12V 3.3/5/12 Volts 具体电压值。直接标明该处的电压值。

二、信号、数据与控制

这类标识与数据传输、通信协议和功能控制相关。

标识 全称/含义 解释与用途
RX/TX Receive / Transmit 接收/发送。用于串行通信（如UART），注意交叉连接。
SDA/SCL Serial Data / Serial Clock I²C总线的数据线和时钟线。
MOSI/MISO Master Out Slave In / Master In Slave Out SPI总线的数据线。
SCK Serial Clock SPI总线的时钟线。
CS/SS Chip Select / Slave Select 片选/从机选择。用于SPI总线选择通信从设备。
D+/D- Data+ / Data- USB差分数据线。
TX_P/TX_N Transmit Positive/Negative 发送差分对。用于高速串行总线（如PCIe, SATA）。
RX_P/RX_N Receive Positive/Negative 接收差分对。
CANH/CANL CAN High / CAN Low CAN总线的差分信号线。
CLK Clock 时钟信号。为同步电路提供时序基准。
REFCLK_P/REFCLK_N Reference Clock Positive/Negative 参考时钟差分对。
RST Reset 复位。用于将芯片或系统恢复到初始状态（常低有效）。
INT Interrupt 中断。用于向主控制器请求处理紧急事件。
ALERT Alert 警报。开源漏极中断信号，多器件可共享。
PWM Pulse Width Modulation 脉冲宽度调制。通过调节占空比控制模拟量。
A0, A1, A2… Address 0, 1, 2… 地址线。用于配置地址或传输内存地址。
D0, D1, D2… Data 0, 1, 2… 数据线。用于并行数据传输。
ALE Address Latch Enable 地址锁存使能。从复用总线中分离地址信息。
OE Output Enable 输出使能。控制输出缓冲器是否有效。
BOOT Boot 启动。配置启动模式的引脚。
BOOT0/BOOT1 Boot Mode Selection 启动模式选择引脚。选择芯片启动源。
PWRBTN Power Button 电源按钮。机箱电源按钮的输入信号。
SLP_S Sleep Signal 睡眠信号。指示系统进入睡眠状态。
GPIO General Purpose Input/Output 通用输入输出。可由用户编程定义功能的引脚。
LIM Limit 限幅。指示信号的限制阈值或限幅电路。

三、时钟与振荡器

这类标识与电路的心脏——时钟信号相关。

标识 全称/含义 解释与用途
OSC Oscillator 振荡器。指振荡器电路或引脚。
XTAL Crystal 晶振。特指晶体振荡器本身或其连接点。
XI/XO Crystal Input / Crystal Output 晶振输入/输出。芯片上连接外部晶体的两个引脚。
CLKIN Clock Input 外部时钟输入。从外部源接收时钟信号。
PLL Phase-Locked Loop 锁相环。用于倍频或稳定时钟的电路。
VFO Voltage Frequency Output 压控振荡器输出。

四、模拟、射频与传感器

这类标识常见于模拟信号处理、传感器和无线通信模块。

标识 全称/含义 解释与用途
AIN/AOUT Analog Input / Analog Output 模拟输入/输出。
P/N Positive / Negative 正/负。用于差分模拟信号对。
I/Q In-phase / Quadrature 同相/正交信号。用于射频调制和解调。
MIC Microphone 麦克风。麦克风输入接口。
SPK/HP Speaker / Headphone 扬声器/耳机。
LNA Low-Noise Amplifier 低噪声放大器。射频接收前端的放大器。
PA Power Amplifier 功率放大器。射频发射部分的放大器。
ANT Antenna 天线。天线接口或馈点。
RF Radio Frequency 射频。泛指射频信号。
INL/INH Input Low / Input High 低侧/高侧输入。常用于桥式驱动电路。
OUTL/OUTH Output Low / Output High 低侧/高侧输出。
BIAS Bias Voltage/Current 偏置电压/电流。为放大器、传感器提供工作点。
RTD Resistance Temperature Detector 电阻温度检测器。
THERM Thermal / Thermistor 热管理/热敏电阻。
VCOM Common Voltage for LCD 液晶共用电极电压。用于LCD显示屏驱动。

五、元器件与物理接口

这类标识直接对应板上的具体元器件或物理接口。

标识 全称/含义 解释与用途
R Resistor 电阻。原理图编号，如R1。
C / CAP Capacitor 电容。原理图编号，如C1。
CAP+/CAP- Capacitor Positive/Negative 极性电容正极/负极。防止焊接错误。
L Inductor 电感。原理图编号，如L1。
D Diode 二极管。原理图编号，如D1。
Q Transistor 晶体管。原理图编号，如Q1。
U Integrated Circuit 集成电路。原理图编号，如U1。
X or Y Crystal 晶振。原理图编号。
LED Light Emitting Diode 发光二极管。
F Fuse 保险丝。过流保护元件。
J / P / CN Jack / Plug / Connector 插座/插头/连接器。
SW Switch 开关。如电源开关、复位开关。
BT Battery 电池。电池连接点。
SHUNT Shunt Resistor 分流电阻。用于精密电流检测。
HDMI High-Definition Multimedia Interface 高清多媒体接口。
USB Universal Serial Bus 通用串行总线。
SD/TF Secure Digital / TransFlash 安全数字卡/MicroSD卡。
SIM Subscriber Identity Module 用户身份识别卡（手机SIM卡）。
RJ45 Registered Jack 45 以太网接口。
DC IN Direct Current Input 直流电源输入接口。
RS232/RS485 Recommended Standard 232/485 串行通信标准。
SATA Serial ATA 硬盘接口。
PCIe Peripheral Component Interconnect Express 高速外围组件互联标准。
MIPI Mobile Industry Processor Interface 移动产业处理器接口。
LVDS Low-Voltage Differential Signaling 低压差分信号。用于高清屏。
A/B/Z - 编码器信号。A、B为相位脉冲，Z为零位信号。
U/V/W - 三相电/电机驱动输出。用于变频器、伺服驱动。

六、测试、调试与状态指示

这类标识常用于指示状态或用于测试、调试的测试点。

标识 全称/含义 解释与用途
TP Test Point 测试点。用于示波器、万用表等测量。
JTAG Joint Test Action Group 标准芯片测试和编程接口。
TDI/TDO Test Data In / Test Data Out JTAG测试数据输入/输出。
TCK Test Clock JTAG测试时钟。
TMS Test Mode Select JTAG测试模式选择。
TRST Test Reset JTAG测试复位。
SWD Serial Wire Debug ARM芯片常用的两线调试接口。
SWDIO Serial Wire Debug I/O SWD数据输入输出线。
SWCLK Serial Wire Clock SWD时钟线。
RUN Run 运行指示灯。
PWR-LED Power LED 电源指示灯。
ERR Error 错误指示灯。
OK Okay 正常指示灯。
HDD-LED Hard Disk Drive LED 硬盘活动指示灯。
LAN-LED Local Area Network LED 网络连接/活动指示灯。
RST-SW Reset Switch 复位开关连接点。
PWR-SW Power Switch 电源开关连接点。
STBY Standby 待机状态或控制引脚。
FAULT Fault 故障指示。表示检测到过温、过流等故障。
NC No Connect 不连接。引脚内部未连接或不使用。
DNP Do Not Populate 不贴装。PCB空位，不安装元器件。

七、板卡制造与机械结构

这类标识定义了电路板的物理特性和制造要求。

标识 全称/含义 解释与用途
PCB Printed Circuit Board 印制电路板。
FID Fiducial 基准点。用于SMT贴片机光学定位。
MOUNT Mounting Hole 安装孔。用于固定PCB或外壳的螺丝孔。
VIA Vertical Interconnect Access 过孔。连接PCB不同层导线的钻孔。
BGA Ball Grid Array 球栅阵列。一种芯片封装类型。
ICT In-Circuit Test 在线测试。指用于在线测试仪的测试点。
KEEP OUT Keep Out Area 禁布区。不允许布线或放置元件的区域。
ESD Electrostatic Discharge 静电放电。标识ESD保护器件或敏感区域。